Различные виды упаковки SMD
По способу монтажа электронные компоненты можно разделить на компоненты со сквозными отверстиями и компоненты поверхностного монтажа (SMC). Но в промышленности устройства поверхностного монтажа (SMDs) чаще используются для описания поверхностных компонентов, которые применяются в электронике и монтируются непосредственно на поверхность печатной платы (PCB). SMD-устройства выпускаются в различных вариантах упаковки, каждый из которых предназначен для определенных целей, ограничений по площади и производственных требований. Вот некоторые распространенные типы упаковки SMD:
1. SMD-чип (прямоугольный):
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Прямоугольный пакет с зажимными выводами с двух сторон, подходит для интегральных схем.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Аналогичен SOIC, но имеет меньший размер корпуса и более мелкий шаг.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Более тонкая версия SSOP.
QFP (Quad Flat Package): Квадратный или прямоугольный корпус с выводами по всем четырем сторонам. Может быть низкопрофильным (LQFP) или с очень мелким шагом (VQFP).
LGA (Land Grid Array): Без выводов; вместо этого контактные площадки расположены в виде сетки на нижней поверхности.
2. Корпуса SMD Chip (квадратные):
CSP (Chip Scale Package): Чрезвычайно компактные, с шариками припоя непосредственно на гранях компонента. Разработаны так, чтобы быть близкими по размеру к реальному чипу.
BGA (Ball Grid Array): Шарики припоя расположены в виде сетки под корпусом, что обеспечивает отличные тепловые и электрические характеристики.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Аналогично BGA, но с более мелким шагом для повышения плотности размещения компонентов.
3. Диоды и транзисторы в корпусах SMD:
SOT (Small Outline Transistor): Маленький корпус для диодов, транзисторов и других небольших дискретных компонентов.
SOD (Small Outline Diode): Аналогичен SOT, но предназначен специально для диодов.
DO (Diode Outline): Различные маленькие корпуса для диодов и других мелких компонентов.
4. Конденсаторы и резисторы в корпусах SMD:
0201, 0402, 0603, 0805 и т. д.: Это цифровые коды, обозначающие размеры компонента в десятых долях миллиметра. Например, 0603 обозначает компонент размером 0,06 x 0,03 дюйма (1,6 x 0,8 мм).
5. Другие SMD-пакеты:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Квадратный или прямоугольный корпус с выводами со всех четырех сторон, подходит для ИС и других компонентов.
TO252, TO263 и т. д.: это SMD-версии традиционных сквозных корпусов компонентов, таких как TO-220, TO-263, с плоским дном для поверхностного монтажа.
Каждый из этих типов корпусов имеет свои преимущества и недостатки с точки зрения размеров, простоты монтажа, тепловых характеристик, электрических характеристик и стоимости. Выбор SMD-пакета зависит от таких факторов, как назначение компонента, доступное пространство на плате, производственные возможности и тепловые требования.