Печатная плата PCBA-A53 от китайских производителей и фабрики: решение по сборке и индивидуальные PCB решения
Краткое Описание
Основная информация Модель № PCB-A54, специализирующаяся на высококачественном производстве настраиваемых печатных плат и решений PCBA. Наш опыт распространяется на изготовление индивидуальных печатных плат, специально разработанных для применения в компьютерах и ноутбуках. Стремясь к точности и инновациям, наша команда гарантирует, что каждая плата соответствует строгим отраслевым стандартам качества. Независимо от того, нужна ли вам надежность в массовом производстве или инновации в электронном дизайне, наши настраиваемые решения отвечают вашим уникальным требованиям. Повысьте свой электронный опыт с помощью наших превосходных, специализированных печатных плат, разработанных для того, чтобы легко интегрироваться в сложный мир схем компьютеров и ноутбуков. Выбирайте kanwell CIRCUITS за превосходство в высококачественных, настраиваемых решениях, которые переопределяют стандарты в индустрии печатных плат.
Основная информация
| Модель №. | PCBA-A54 |
| Способ сборки | После сварки |
| Транспортная упаковка | Антистатическая упаковка |
| Сертификация | UL, ISO9001&14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| Определения | IPC класс2 |
| Минимальная площадь/линия | 0,075 мм/3 мил |
| Применение | Передача сигнала |
| Происхождение | Сделано в Китае |
| Производственная мощность | 720,000 M2/Год |
Сборка печатной платы или PCBA - важнейший процесс в производстве электроники. Он включает в себя монтаж и пайку компонентов на печатную плату (PCB).
Технология поверхностного монтажа (SMT) - это метод сборки электронных схем, при котором компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Этот метод предполагает использование устройств поверхностного монтажа (SMD), таких как резисторы, конденсаторы и интегральные микросхемы. Эти компоненты имеют небольшие металлические выступы или выводы, которые припаиваются непосредственно к поверхности печатной платы.
Одним из самых больших преимуществ SMT является то, что он позволяет создавать более компактные печатные платы. Компоненты SMT намного меньше своих аналогов со сквозными отверстиями, что позволяет разместить больше компонентов на меньшей плате. Это особенно важно в тех случаях, когда пространство ограничено, например, в мобильных телефонах, ноутбуках и других портативных устройствах.
Описание продукта
Способности PCBA
| № | Технические параметры и возможности |
|---|---|
| 1 | SMT монтаж, включая BGA монтаж |
| 2 | Принимаемые SMD чипы: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Высота компонента: 0,2-25 мм |
| 4 | Минимальная упаковка: 0201 |
| 5 | Минимальное расстояние между BGA: 0.25-2.0mm |
| 6 | Минимальный размер BGA: 0,1-0,63 мм |
| 7 | Минимальное пространство QFP: 0.35mm |
| 8 | Минимальный размер сборки: (X*Y): 50*30mm |
| 9 | Максимальный размер сборки: (X*Y): 350*550 мм |
| 10 | Точность установки резца: ±0,01 мм |
| 11 | Возможность размещения: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Возможность прессового монтажа с большим количеством выводов |
| 13 | Производительность SMT в день: 80 000 точек |
Способности - SMT
| Линии | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Производительность | 52 миллиона размещений в месяц |
| Максимальный размер платы | 457*356 мм.(18 «X14») |
| Минимальный размер компонента | 0201-54 кв.мм.(0.084 кв.дюйма), длинный разъем, CSP, BGA, QFP |
| Скорость | 0,15 сек/чип, 0,7 сек/QFP |
Способности - PTH
| Линии | 2 |
| Максимальная ширина доски | 400 мм |
| Тип | Двойная волна |
| Состояние Pbs | Бессвинцовая опора линии |
| Максимальная температура | 399 градусов C |
| Распыление флюса | дополнительный |
| Предварительный нагрев | 3 |
Q/T Срок выполнения
| Категория | Самое быстрое время выполнения заказа | Обычное время выполнения заказа |
|---|---|---|
| Двусторонний | 24 часа | 120 часов |
| 4 слоя | 48 часов | 172 часа |
| 6 слоев | 72 часа | 192 часа |
| 8 слоев | 96 часов | 212 часов |
| 10 слоев | 120 часов | 268 часов |
| 12 слоев | 120 часов | 280 часов |
| 14 слоев | 144 часа | 292 часа |
| 16-20 слоев | Зависит от конкретных требований | |
| Свыше 20 слоев | Зависит от конкретных требований | |
Контроль Качества
| Испытания AOI | Проверка наличия паяльной пасты. Проверка наличия компонентов вплоть до 0201. Проверяет отсутствие компонентов, смещение, неправильные детали, полярность. |
| Рентгеновский контроль | Рентгеновское излучение обеспечивает контроль с высоким разрешением: BGAs/Micro BGAs/Комплекты масштаба чипа/Бесплотные платы. |
| Внутрисхемное тестирование | Внутрисхемное тестирование обычно используется в сочетании с АОИ для минимизации функциональных дефектов, вызванных проблемами с компонентами. |
| Тест на включение питания | Расширенное функциональное тестирование. Программирование флэш-устройств. Функциональное тестирование. |
- Входной контроль IOC
- Инспекция паяльной пасты SPI
- Онлайновый контроль AOI
- Контроль первых изделий SMT
- Внешняя оценка
- Рентгеновский контроль сварки
- Доработка BGA-устройств
- Контроль качества
- Антистатическое складирование и отгрузка
ЧАВО (FAQ)
Q1: Что вам требуется для составления коммерческого предложения на сборку?
A: Подробная спецификация материалов (BOM):
a), номера деталей производителей,
б), номера деталей поставщиков компонентов (например, Digi-key, Mouser, RS)
c), фотографии образцов PCBA, если возможно.
г), Количество
Q2: Можете ли вы предоставить бесплатные образцы для меня?
A: Бесплатные образцы зависят от количества вашего заказа.
Q3: Можете ли вы изготовить мои печатные платы из файла с картинкой?
A: Нет, мы не можем принять файлы изображений, если у вас нет gerber файла, вы можете отправить нам образец, чтобы скопировать его.
Процесс копирования PCB&PCBA:
Q4: Вы можете разработать PCB и сделать файлы для нас?
A: Да, у нас есть профессиональная команда инженеров чертежа, которым вы можете доверять.
Q5: Будут ли все PCB и PCBA протестированы перед поставкой, если мы предоставим метод функционального тестирования?
A: Да, мы гарантируем, что каждая плата PCB и модуль PCBA будут протестированы перед отправкой, и мы гарантируем высокое качество поставляемой продукции.
Q6: Как вы тестируете и контролируете качество?
A: Наши процедуры обеспечения качества включают:
a), визуальный осмотр
b), летающий зонд, тест с использованием адаптеров (ложе гвоздей)
в), контроль импеданса
г), определение пригодности к пайке
д), цифровой металлографический микроскоп
f), AOI (автоматизированная оптическая инспекция)